01 / DISTRIBUTOR
电子元器件分销商Component distributors전자부품 유통사
能够说明客户项目、月度或批次需求和付款主体的分销商。
Distributors able to identify the project, batch or monthly demand and paying entity.
고객 프로젝트, 월별 또는 배치 수요, 결제 주체를 설명할 수 있는 유통사.
Semiconductor Sourcing & Supply Coordination
芯片与内存模组采购对接与供应协商。Semiconductor chip and memory-module sourcing for qualified buyers.반도체 칩·메모리 모듈 구매 연계 및 공급 협의
VETRO 面向全球分销商、服务器制造商和系统集成商，承接芯片与内存模组采购需求，并按项目推进供应渠道核实、买方资质审查、库存验证及交易协商。
VETRO supports distributors, server manufacturers and system integrators worldwide with chip and memory-module purchasing projects—from supply-route verification and buyer qualification to stock evidence and transaction negotiation.
VETRO는 국내외 유통사, 서버 제조사 및 시스템 통합사의 반도체 칩·메모리 모듈 구매 수요를 접수하고, 공급 경로 확인부터 구매자 자격 검토, 재고 증빙 및 거래 협의까지 프로젝트별로 지원합니다.
从采购需求到交易协商From purchase request to transaction negotiation구매 요청부터 거래 협의까지
每个项目按照统一流程推进，避免未经验证的价格、库存和供应商信息在市场中扩散。
Each project follows a controlled sequence to prevent unverified price, stock and supplier information from circulating.
검증되지 않은 가격·재고·공급자 정보가 시장에 무분별하게 확산되지 않도록 정해진 절차에 따라 진행합니다.
01
提交产品需求Submit product demand구매 수요 제출
准确的 P/N、采购数量、一次性或持续采购需求、目标交期、产品状态和最终用途。
Exact P/N, quantity, one-time or repeat demand, target delivery, product condition and end use.
정확한 P/N, 수량, 일회성 또는 지속 구매 여부, 희망 납기, 제품 상태 및 최종 용도를 알려주세요.
02
供应渠道确认Supplier-side confirmation공급 경로 확인
由供应端确认可执行的采购价格、可供数量、批次/追溯条件及交付时间。
The supply route confirms executable price, available quantity, lot/traceability conditions and delivery timing.
공급 측에서 구매 가능 가격, 가능 수량, 로트·추적성 조건 및 납기를 확인합니다.
03
买方资格文件Buyer qualification구매자 자격 자료
买方提供 LOI，并证明交易资金已在韩国境内。敏感文件仅按项目要求定向提交。
The buyer provides an LOI and evidence that transaction funds are already held in Korea. Sensitive files are submitted only as requested for the project.
구매자는 LOI를 제공하고 거래 자금이 한국 내에 있음을 증빙합니다. 민감한 자료는 프로젝트별 요청에 따라 제출합니다.
04
受控库存验证与双方协商Controlled stock evidence and bilateral negotiation제한적 현물 확인 및 쌍방 협의
通过资格审查后，可提供有限的现货照片或库存证明，随后由买卖双方进行正式协商。
After qualification, limited stock evidence may be shared before the buyer and supplier enter formal bilateral discussions.
자격 확인 후 필요한 범위에서 현물 사진 또는 재고 증빙을 제공하고, 이후 구매자와 공급자가 공식 협의를 진행합니다.
我们重点寻找的买方Who we prioritize우선 검토하는 구매자
这不是公开产品目录，而是为可执行采购项目提供的咨询入口。
This is not a public product catalogue. It is an entry point for executable purchasing projects.
공개 제품 카탈로그가 아니라 실행 가능한 구매 프로젝트를 위한 상담 창구입니다.
02 / MANUFACTURER
服务器与设备制造商Server and equipment manufacturers서버·장비 제조사
实际使用芯片或内存模组，并能说明装机或生产计划的制造商。
Manufacturers that will use the chips or modules and can explain their build or production plan.
칩 또는 메모리 모듈의 실제 사용처와 조립·생산 계획을 설명할 수 있는 제조사.
03 / INTEGRATOR
系统集成与数据中心项目System integrators and data-center projects시스템 통합·데이터센터 프로젝트
有明确项目、交付节点和资金来源的集成商或项目采购方。
Integrators or project buyers with a defined project, delivery milestones and funding source.
명확한 프로젝트, 납품 일정 및 자금 출처가 있는 통합사 또는 프로젝트 구매자.
Exact P/N 与采购数量
Exact P/N and quantity
정확한 P/N 및 구매 수량
LOI 与韩国境内资金证明
LOI and Korea-held funds proof
LOI 및 한국 내 자금 증빙
最终用途与付款主体
End use and paying entity
최종 용도 및 결제 주체
可接受受控验证与正式谈判
Acceptance of controlled verification and formal negotiation
제한적 검증 및 공식 협의 수용
供应范围与项目参考Supply coverage and project reference소싱 범위 및 프로젝트 참고
以下内容用于说明 VETRO 可处理的产品类别和项目流程，不代表所有项目均已完成销售。
The items below describe VETRO’s product coverage and project workflow. They do not represent completed sales unless separately identified.
아래 내용은 VETRO가 대응할 수 있는 제품군과 프로젝트 진행 범위를 설명하기 위한 것입니다. 별도 표기가 없는 항목은 판매 완료를 의미하지 않습니다.
01 / MEMORY MODULES
RDIMM · LRDIMM · C-DIMMRDIMM · LRDIMM · C-DIMMRDIMM · LRDIMM · C-DIMM
根据具体 P/N、数量、交期和最终用途，进行供应渠道及采购条件确认。
Supply-route and purchasing-condition review based on exact P/N, quantity, delivery timing and end use.
정확한 P/N, 수량, 납기 및 최종 용도를 기준으로 공급 경로와 구매 조건을 검토합니다.
02 / DDR SOURCING
DDR4 · DDR5DDR4 · DDR5DDR4 · DDR5
确认产品状态、包装、批次、追溯信息以及供应端可执行的价格和数量。
Review of product condition, packaging, lot, traceability, executable price and available quantity.
제품 상태, 포장, 로트, 추적성 정보와 공급 측의 실행 가능 가격·수량을 확인합니다.
03 / IC COMPONENTS
DRAM IC 与其他半导体元件DRAM ICs and semiconductor componentsDRAM IC 및 반도체 부품
按项目要求确认原装状态、标签、CoC、批次信息及检验条件。
Project-based review of original condition, labels, CoC, lot information and inspection requirements.
프로젝트별로 정품·신품 여부, 라벨, CoC, 로트 정보 및 검사 조건을 검토합니다.
参考说明Reference note참고 사항
VETRO 会根据真实采购需求更新项目状态。供应商名称、客户名称、库存地点和敏感文件不会在公开页面披露。VETRO updates project status based on real purchasing inquiries. Supplier names, customer names, stock locations and sensitive documents are not disclosed on this public page.VETRO는 실제 구매 문의를 기준으로 프로젝트 상태를 업데이트합니다. 공급자명, 고객명, 재고 위치 및 민감한 자료는 공개 페이지에 공개하지 않습니다.
VETRO 会根据真实采购需求更新项目状态。供应商名称、客户名称、库存地点和敏感文件不会在公开页面披露。VETRO updates project status based on real purchasing inquiries. Supplier names, customer names, stock locations and sensitive documents are not disclosed on this public page.VETRO는 실제 구매 문의를 기준으로 프로젝트 상태를 업데이트합니다. 공급자명, 고객명, 재고 위치 및 민감한 자료는 공개 페이지에 공개하지 않습니다.
半导体市场动态Semiconductor market brief반도체 시장 브리핑
定期整理与采购决策相关的内存、服务器和AI基础设施趋势。每条内容均标注日期和原始来源。
Periodic updates on memory, servers and AI infrastructure relevant to purchasing decisions. Each item includes a date and original source.
메모리·서버·AI 인프라와 관련된 구매 판단용 시장 동향을 정기적으로 정리합니다. 각 콘텐츠에는 작성일과 원문 출처를 표시합니다.
以下为按原文发布日期整理的 2026 年市场简报存档；VETRO 将从当前日期开始持续追加更新。Archive note: entries are organized by original publication date; VETRO will continue adding updates from the current date onward.아카이브 안내: 아래 내용은 원문 발표일 기준으로 정리했으며, VETRO는 현재 시점부터 새로운 브리핑을 계속 추가합니다.
| 原文日期Source date원문 날짜 | 主题Topic주제 | 核心市场信息Market signal핵심 시장 정보 | 采购观点Buyer view구매 관점 | 来源Source출처 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-01-05 | DRAM / NAND | AI服务器需求推动供应商向服务器及 HBM 产品重新分配产能。AI-server demand is driving suppliers to reallocate capacity toward server and HBM products.AI 서버 수요로 공급업체가 서버 및 HBM 제품에 생산능력을 재배분하고 있습니다. | 非主流 P/N 的可供数量和交期需要逐项确认。Availability and lead time for non-priority P/Ns require item-by-item confirmation.우선 공급 대상이 아닌 P/N은 가능 수량과 납기를 개별 확인해야 합니다. | TrendForce ↗ |
| 2026-01-22 | AI memory | AI架构提升高带宽、高容量和低延迟内存需求。AI architecture is increasing demand for high-bandwidth, high-capacity and low-latency memory.AI 아키텍처 변화로 고대역폭·고용량·저지연 메모리 수요가 커지고 있습니다. | 服务器模组的容量、带宽和原装状态成为采购筛选条件。Capacity, bandwidth and original condition become key filters for server-module sourcing.서버 모듈의 용량·대역폭·정품 여부가 주요 소싱 조건이 됩니다. | TrendForce ↗ |
| 2026-02-02 | Memory pricing | TrendForce 大幅上调 1Q26 DRAM 和 NAND Flash 合约价预测。TrendForce sharply upgraded its 1Q26 contract-price outlook for DRAM and NAND Flash.TrendForce가 2026년 1분기 DRAM과 NAND Flash 계약 가격 전망을 크게 상향했습니다. | 网页报价不能替代具体批次、标签和可执行数量确认。Web-listed prices cannot replace confirmation of exact lot, labels and executable quantity.웹 검색 가격만으로는 정확한 로트·라벨·실행 가능 수량을 판단할 수 없습니다. | TrendForce ↗ |
| 2026-02-09 | AI supercycle | AI推理和数据访问需求使服务器高容量、高带宽 DRAM 需求保持强劲。AI inference and data-access needs are sustaining demand for high-capacity, high-bandwidth server DRAM.AI 추론과 데이터 접근 수요가 고용량·고대역폭 서버 DRAM 수요를 지지하고 있습니다. | RDIMM 等服务器模组项目需要同时确认终端用途和采购计划。RDIMM and other server-module projects should include end use and purchasing-plan checks.RDIMM 등 서버 모듈은 최종 용도와 구매 계획을 함께 확인해야 합니다. | TrendForce ↗ |
| 2026-03-03 | Server memory | Micron 发布 256GB SOCAMM2，展示 AI CPU 平台对高容量内存的方向。Micron introduced a 256GB SOCAMM2, highlighting the direction toward higher-capacity memory for AI CPU platforms.Micron이 256GB SOCAMM2를 발표하며 AI CPU 플랫폼의 고용량 메모리 방향을 제시했습니다. | 新形态模组扩大了容量和规格核对的重要性。New module form factors increase the importance of capacity and specification checks.새로운 모듈 폼팩터 확산으로 용량과 사양 확인이 더 중요해졌습니다. | Micron ↗ |
| 2026-03-31 | 2Q26 outlook | 服务器和 HBM 应用继续获得产能优先配置，整体供给保持紧张。Server and HBM applications continued to receive capacity priority while overall supply remained tight.서버 및 HBM 애플리케이션에 생산능력이 우선 배분되며 전체 공급 긴축이 이어졌습니다. | 先锁定真实需求，再向供应端申请价格和数量更有效。Locking in real demand before requesting price and quantity is more effective.실제 수요를 먼저 확정한 후 공급 측에 가격과 수량을 요청하는 것이 효과적입니다. | TrendForce ↗ |
| 2026-06-01 | DRAM revenue | 1Q26 DRAM 合约价上涨带动产业营收明显增长。Higher 1Q26 DRAM contract prices drove a sharp increase in industry revenue.2026년 1분기 DRAM 계약 가격 상승이 업계 매출 증가를 이끌었습니다. | 报价有效期和价格变动窗口应写入每个项目记录。Quote validity and price-change windows should be recorded for each project.견적 유효기간과 가격 변동 시점을 프로젝트별로 기록해야 합니다. | TrendForce ↗ |
| 2026-07-30 | DRAM / NAND | DRAM 供给仍紧，而 NAND 的供需状况出现分化。DRAM remained tight while NAND supply-demand conditions began to diverge.DRAM 공급은 긴축을 유지하는 반면 NAND 수급은 차별화되는 흐름을 보였습니다. | 不能用单一存储器价格判断所有产品的采购价值。A single memory-price signal should not be used to value every product category.단일 메모리 가격만으로 모든 제품군의 구매 가치를 판단하면 안 됩니다. | TrendForce ↗ |
| 2026-08-25 | AI infrastructure | AI基础设施投资继续提高，DRAM 与 NAND 在 CSP 资本支出中的比重上升。AI-infrastructure investment continued to rise, increasing the share of DRAM and NAND in CSP capital spending.AI 인프라 투자가 이어지며 CSP 자본 지출에서 DRAM과 NAND의 비중이 높아지고 있습니다. | 服务器内存应纳入长期需求预测，而非只看一次性现货。Server memory should be assessed against longer-term demand, not only one-off spot stock.서버 메모리는 일회성 현물뿐 아니라 장기 수요 전망과 함께 검토해야 합니다. | TrendForce ↗ |
| 2026-09-07 | DRAM industry | 2Q26 DRAM 产业营收继续增长，供给扩张仍落后于需求增长。2Q26 DRAM industry revenue continued to grow as supply expansion lagged demand growth.2026년 2분기 DRAM 업계 매출이 증가했지만 공급 확대는 수요 증가를 따라가지 못했습니다. | 真实 P/N、数量、交期和资金条件应作为采购筛选的基本字段。Exact P/N, quantity, delivery and funding conditions should be baseline buyer-qualification fields.정확한 P/N·수량·납기·자금 조건을 구매자 자격 확인의 기본 항목으로 관리해야 합니다. | TrendForce ↗ |
内容说明Editorial note콘텐츠 안내
本栏目仅提供市场信息整理，不构成价格保证、投资建议或具体交易报价。VETRO 将根据新的来源和项目经验持续更新。This section provides market information only; it is not a price guarantee, investment advice or a transaction quotation. VETRO will update it with new sources and project experience.이 콘텐츠는 시장 정보 정리 자료이며 가격 보장, 투자 자문 또는 특정 거래 견적이 아닙니다. VETRO는 새로운 출처와 프로젝트 경험을 바탕으로 지속 업데이트합니다.
本栏目仅提供市场信息整理，不构成价格保证、投资建议或具体交易报价。VETRO 将根据新的来源和项目经验持续更新。This section provides market information only; it is not a price guarantee, investment advice or a transaction quotation. VETRO will update it with new sources and project experience.이 콘텐츠는 시장 정보 정리 자료이며 가격 보장, 투자 자문 또는 특정 거래 견적이 아닙니다. VETRO는 새로운 출처와 프로젝트 경험을 바탕으로 지속 업데이트합니다.
大批量项目可评估联合采购Consortium purchasing for volume projects대량 프로젝트의 공동 구매 검토
当单一买方数量不足或项目需要整合时，可评估由多个合格买方组成的采购联合体。每个参与方都需要说明采购数量、最终用途、付款主体和资金状态。
When one buyer’s volume is insufficient or a project benefits from aggregation, a consortium of qualified buyers may be evaluated. Each participant must identify its quantity, end use, paying entity and funding status.
단일 구매자의 수량이 부족하거나 프로젝트 통합이 필요한 경우, 복수의 적격 구매자로 구성된 공동 구매를 검토할 수 있습니다. 각 참여자는 구매 수량, 최종 용도, 결제 주체 및 자금 상태를 밝혀야 합니다.
项目说明Project note프로젝트 안내
具体交易条件、报价及合作方式将在确认买方需求后，通过邮件单独说明。Project-specific commercial conditions, quotation and cooperation method are explained separately by email after the buyer’s demand is confirmed.구체적인 거래 조건, 견적 및 협력 방식은 구매 수요를 확인한 후 이메일로 개별 안내합니다.
具体交易条件、报价及合作方式将在确认买方需求后，通过邮件单独说明。Project-specific commercial conditions, quotation and cooperation method are explained separately by email after the buyer’s demand is confirmed.구체적인 거래 조건, 견적 및 협력 방식은 구매 수요를 확인한 후 이메일로 개별 안내합니다.
请先发送一页采购需求摘要Start with a one-page demand summary먼저 한 페이지 구매 수요 요약을 보내주세요
公司、联系人、P/N、数量、交期、用途及一次性或持续采购需求即可。首次邮件无需发送完整财务文件。
Company, contact, P/N, quantity, delivery, end use and one-time or repeat demand are enough. Do not send full financial files in the first email.
회사명, 담당자, P/N, 수량, 납기, 용도 및 일회성·지속 구매 여부를 보내주시면 됩니다. 첫 이메일에는 전체 자금 자료를 보내지 마세요.
填写采购咨询表Purchase inquiry form구매 문의 작성
填写后将打开 Gmail 草稿，内容会自动整理到邮件正文，请确认后发送。
Submitting the form opens a Gmail draft with your information arranged in the email body. Review it before sending.
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也可以直接发送邮件You can also contact us directly by email버튼 없이 직접 이메일로 문의할 수 있습니다
如不使用页面按钮，请将采购需求摘要直接发送至以下邮箱。
If you prefer not to use a button, send your demand summary directly to the email below.
버튼을 사용하지 않는 경우에도 아래 이메일 주소로 구매 수요 요약을 직접 보내실 수 있습니다.
vetro0803@gmail.com